国产芯片被严重低估，北斗导航芯片Al，1、德名利公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系。公司与中芯国际、中国台湾联电等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储卡、存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系2、飞龙股份公司参股的深圳创成微电子掌握丰富的IC设计,拥有完全独立自主的DSP芯片知识产权3、深科技在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业4、江波龙公司聚焦存储产品和应用。
1、SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。
2、常用贴片IC的封装有哪些?SOP(SmallOutlinePackage):1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等故：SOT（小外形晶体管）SmallOutlinetransistor芯片封装的话，提供一个网址，比较全面的：根据你说的信息还不能完全确定是S0T26，还需要提供引脚间距、引脚长度宽度等信息才能够具体确认是什么封装，这都是有规定的还有一个办法，可以查你IC的手册，看上面都有什么封装形式的，把实物和尺寸对应即可得到封装形式，手册可到：上下载，在搜索栏键入IC型号即可。
3、知道芯片的型号,在altiumdesigner中如何快速找到芯片的封装1、首先在电脑中打开Altiumdesigner软件，新建个原理图，如下图所示。2、再新建一个原理图库，如下图所示，3、然后点击画笔，画原理图的封装，如下图所示。4、先画一个矩形框，添加引脚，注意电气端，添加引脚时空格键旋转，5、封装好后点击保存，保存地方随意，如下图所示。6、最后在原理图中点击library库进行添加，这样就完成了原理图库的封装。